Fortune Business Insightsによると、世界の帯電防止フォーム包装市場の規模は2025年に65億1,000万米ドルと評価され、2026年の68億4,000万米ドルから2034年には104億7,000万米ドルへと成長し、予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.46%になると予測されています。2025年には北米が世界市場の39.78%のシェアを占め、市場を主導しました。これは、同地域の高度な電子機器製造産業、半導体生産の拡大、および保護包装ソリューションに対する旺盛な需要に牽引されたものです。