2024.5.13 月 注目ニュースを 私の意見や感想含め投稿します。 日米共に上値が重い展開ですね。 火曜日PPIと水曜日CPI発表待ちの展開で動きがあまりない状況ですね。 日本株は半導体関連を中心に決算発表後の値動きが大きくなる個別銘柄がおおいですね。 特に注目されている半導体製造後工程の中でも先端パッケージ関連の装置や材料を手掛けていてその分野の売上比率が高い会社で、 かつAI半導体やAI半導体に使用されるHBMメモリに関連する銘柄が株価を上げていますね。 具体的にいうとディスコ、TOWA、芝浦メカトロニクス、メックなどでしょうか。 あとはタカトリやタツモなどSiCパワー半導体用の製造装置関連も比較的強いですね。 急激な需要拡大でSiCウエハが不足しているらしく、SiCウエハをパワー半導体製品に加工する際に使用される材料はまだそこまで伸びていないようですね。 逆にロームなどのSiCパワー半導体製品を製造販売する会社は需要にこたえるべく多大な設備投資で業績が悪化していますね。 一方で、ここ数年調子が良かったスマホやPC、車載用の半導体をメインで手掛ける半導体関連銘柄は株価が軟調な印象です。 AI向けの先端半導体パッケージやHBM、SiCパワー半導体注目が集まり、スマホやPC、車載向け半導体は注目されなくなりつつある流れは続きそうですね。 ◆市場情報 ダウ平均　39512.84（+125.08　+0.32%） S＆P500　5222.68（+8.60　+0.16%） ナスダック　16340.87（-5.39　-0.03%） CME日経平均　38210（-30　-0.08%） 米2年債利回り　 4.861 %(-0.22%) 米10年債利回り　 4.492 %(-0.18%) 20240513 15:00 日経225 38179.46 -0.13% TOPIX 2724.08 -0.22% グロース指数 650.60 +0.06% ◆注目ニュース 〇米コアＣＰＩは半年ぶりに鈍化か、ＦＲＢの懸念和らげるには不十分 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-05-12/SDCCFFT0G1KW00 〇エヌビディア含むテック株、インフレヘッジで金に匹敵－ＭＬＩＶ調査 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-05-13/SDEDD3T0AFB400 〇米国債の上昇続くか波乱か、ＣＰＩが左右－先月は利回り18ｂｐ急上昇 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-05-12/SDDZI4T1UM0W00 〇米小型株に立ちはだかる6000億ドルの債務の壁、割安でも投資家は敬遠 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2024-05-12/SDCIPUT0AFB400 コメント：米経済が強いままの場合は米国ラッセル2000が良さそうだなと思っていましたが、直近で雇用統計やISM景況感指数などが悪化しており、米経済が弱くなっていると思われますね。 ※投資は自己責任でお願いします。 投稿中に記載の会社や銘柄、指数、コモディティ商品などの投資推奨はしていません。