次世代半導体の設計・量産を目指す半導体新会社「ラピダス」 2 nm世代のロジック半導体の技術開発を行う計画。 https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2022-11-11/RL60EUDWRGG001?srnd=cojp-v2 以下、補足です。 ●製造工程には、①設計、②前工程（直径30 cmのシリコンウエハ上に、同時に~1000個チップを作製）、③後工程（1個ずつ切り出して樹脂などのパッケージに封入）がある。 ●TSMC（台）は②前工程の売上高シェアの50%以上を持つ。Samsung（韓）は17%。SMIC（中）は5%。 ●TSMC（台）が3–5 nm、Samsung（韓）が5–7 nm、SMIC（中）が14 nm。 ●TSMC熊本工場で作ろうとしているのは12/16–22/28 nmのロジック半導体。 ●コロナ禍で不足した半導体は主に28 nm。